Contact Frame PCYES ABF 17 Moldura Anti Empenamento LGA 1700

O Contact Frame PCYES ABF 17 Moldura Anti Empenamento LGA 1700 foi desenvolvido para melhorar a fixação e o desempenho térmico de processadores Intel com socket LGA 1700. Sua estrutura substitui o sistema de retenção padrão, reduzindo a pressão irregular que pode causar empenamento do processador.

Ao manter o IHS mais nivelado, o contact frame melhora a área de contato com o cooler e a pasta térmica, proporcionando transferência de calor mais eficiente e temperaturas mais estáveis. Também evita que a pasta térmica se espalhe para áreas desnecessárias do processador, garantindo aplicação mais precisa.

Compacto, resistente e de fácil instalação, não interfere em outros componentes da placa-mãe. É o upgrade ideal para quem busca melhor performance térmica e maior segurança estrutural no setup.